အလူမီနီယမ်စက်အစိတ်အပိုင်းများ၏ငွေရောင် plating အပေါ်မှတ်စုများ။

အလူမီနီယမ်စက်အစိတ်အပိုင်းများ၏ငွေရောင်အရံများသည်သာမန်ကြေးနီအစိတ်အပိုင်းများထက် ပို. ခက်ခဲသည်။ အဓိကအကြောင်းရင်းမှာလူမီနီယမ်စက်အစိတ်အပိုင်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်သည်အခြားသတ္တုများနှင့်ကွဲပြားခြားနားသည်။ အလူမီနီယမ်သည် amphoteric သတ္တုနှင့်သက်ဆိုင်ပြီးအက်စစ်နှင့်အခြေစိုက်စခန်းနှင့်ဓာတ်ပြုသည်။ အကယ်. ကြိုတင်ဆေးကုသမှုသည်အနည်းငယ်မသင့်လျော်ပါက၎င်းသည်မျက်နှာပြင်ချေးဆီသို့ ဦး တည်သွားလိမ့်မည်။ ထို့အပြင်အလူမီနီယမ်စက်အစိတ်အပိုင်းများသည်လေထဲတွင်အောက်ဆိုဒ်သို့မဟုတ်ဖြေရှင်းချက်တွင်လွယ်ကူစွာထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသည်။ အောက်ဆိုဒ်ရိုက်ကူးမှုကိုမဖယ်ရှားပါက၎င်းသည်အပေါ်ယံပိုင်း၏ပေါင်းစည်းမှု၏ခွန်အားကိုအကျိုးသက်ရောက်လိမ့်မည်။

အလူမီနီယမ်စက်အစိတ်အပိုင်းများ၏ငွေရောင်အရံ၏သော့ချက်သည်အပေါ်ယံပိုင်းနှင့်အခြေခံသတ္တုများအကြားကော်ဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်အလူမီနီယမ်အလွှာအပေါ်ကောင်းသောနှောင်ကြိုးအစွမ်းသတ္တိနှင့်အတူငွေပမာဏနှင့်အတူအပေါ်ယံပိုင်းကိုရရှိရန်အထူးကုသမှုခံယူရမည်။ dipping zinc ၏နည်းလမ်းသည်ခက်ခဲသောပြ problem နာကိုဖြေရှင်းနိုင်သည်။

dipping downping ၏နိယာမသည် leuminum သည် Electrolyte ဖြေရှင်းချက်တွင်ပိုမိုလွယ်ကူစေရန်လွယ်ကူသည့်ဇယားကွက်ကို အသုံးပြု. သွပ်အပိုများကိုအစားထိုးရန်ဖြစ်သည်။ သွပ်အလွှာသည်အခြေခံသတ္တုနှင့်ငွေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံးသတ္တုများအကြားနှောင်ကြိုးခိုင်မြဲမှုကိုမြှင့်တင်ရန်အခြေခံသတ္တုနှင့်ငွေနှင့်အဖုံးများအကြားအသားတင်နေသည်။

အလူမီနီယမ်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအစိတ်အပိုင်းများကိုငွေချေးနေစဉ်အောက်ပါအချက်များကိုကျွန်ုပ်တို့ဂရုပြုသင့်သည် -

1) အယ်ကာလီအဝတ်လျှော်ခြင်းသို့မဟုတ်အယ်ယယ်လ်ဂါ 0 င်ဆေးကြောခြင်းဖြစ်ဖြစ် Nooh ၏ပါ 0 င်မှုသည်မမြင့်မားသင့်ပါ,

2) နှစ်မြှုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်ကျေနပ်ဖွယ်ကောင်းသော plating အတွက်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ သွပ်ကိုနှစ်ကြိမ်နှစ်ကြိမ်နှစ်ကြိမ်ကျလိမ့်မည်။ 1: 1 hn0 နှင့်အတူ, ၎င်း၏ဖယ်ရှားရေးပြီးနောက်, ဒုတိယ sdip ဇင့်ကိုအတူ ဒုတိယဇင့် Dipping ၏ဒုတိယအကြိမ်အချိန်များပြီးလျှင် zinc layer ကောင်းမွန်သောရှေ့နောက်ညီညွတ်မှုနှင့်ကောင်းမွန်သောနှောင်ကြိုးနှင့်အတူရရှိသောရရှိနိုင်သည့်အနေဖြင့်နောက်ဖြစ်စဉ်ကိုထုတ်ယူနိုင်သည်။

3) သွပ် Dipping ၏ဖြစ်စဉ်တွင် oscillation ကိုအာရုံစိုက်ရန်နှင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုတစ် ဦး နှင့်တစ် ဦး ထပ်တူ ထပ်. မထပ်မှတားဆီးရန်လိုအပ်သည်။

4) သင်နှစ်မြှုပ်ခြင်း၏အရည်အသွေးကိုသင်တွေ့ရှိပါက 1: 1 hn0 ဖယ်ရှားပြီး, ထို့နောက်ဇင့်သို့ကျဆင်းသွားသည်။

5) သွပ် Dipping ပြီးနောက်အစိတ်အပိုင်းများသည် cyanide ကြေးနီပြားချပ်ချပ်ဝင်ပေါက်သို့ 0 င်ရောက်လာပြီးကျင်း၌နေရမည်။ Electroplating တွင် Surface တွင်အနက်ရောင်နှင့်မှောင်မိုက်နေသည်ကိုတွေ့ပါကအစိတ်အပိုင်းများကိုဖယ်ရှားပြီးကုသမှုခံယူပြီးနောက်တွင်ဖယ်ရှားနိုင်သည်။

6) အလူမီနီယမ်အစိတ်အပိုင်းများကိုကြေးနီနှင့်အတူအချည်းနှီးဖြစ်ပြီးနောက်ကြေးနီအစိတ်အပိုင်းများ plating ၏ပုံမှန်ဖြစ်စဉ်နှင့်အညီ၎င်းတို့ကိုသယ်ဆောင်နိုင်ပါတယ်။